台积电设备需求翻倍

台积电（TSM.N）共同营运长侯永清今日表示，为应对人工智能需求，公司芯片制造设备需求自去年底以来已近乎翻倍。

关键数据

  • 季度设备采购预估提升至去年12月预测水平的约1.9倍

  • 当前正以过去4-5倍的速度推进工厂建设

  • 面临约20座新工厂的建设和设备安装任务


扩产挑战

台积电目前面临经验丰富的建筑工人短缺问题。公司在台湾地区及海外同步推进约20座工厂建设，此前的常规节奏是同时推进4-5座新工厂。

侯永清坦言："我们正以约4-5倍于过去的速度追赶，但仍无法满足需求。"这反映出AI开发者强劲需求和全球数据中心大规模扩张正持续推高芯片需求。