Anthropic 2000亿美元算力融资结构揭秘

据《金融时报》报道，Anthropic 已搭建一套约 2000 亿美元的融资与合同体系，其中约八成与 TPU 芯片相关。该结构无需 Anthropic 自掏腰包，资金主要由华尔街提供。

融资链条拆解

  • 第一批交易：约 350 亿美元、1GW 的 TPU，由 Google 卖给 Broadcom，再转给 SPV（专项融资公司）。Apollo、Blackstone 等机构向 SPV 提供债务融资，SPV 购入约 100 万颗 TPU 后租给 Anthropic。

  • Broadcom 兜底：为其中约 300 亿美元提供残值支持。若 Anthropic 无法支付租金且 TPU 变卖不足偿债，Broadcom 将补足高级债权人缺口。

  • Google 担保：为 Anthropic 的租约提供担保，开发商凭 Google 信用借款建机房。FT 称，Google 已支持 10 个、合计 2.4GW 的项目，最高潜在敞口约 440 亿美元。


角色分工

链条核心：华尔街出钱买芯片，Anthropic 付租金，Broadcom 保芯片残值，Google 保数据中心租约。上千亿美元的算力订单被拆解为多层融资与担保结构。