事件


SK海力士正考虑将第七代高带宽内存产品 HBM4E 的部分基片（Base Die）订单，外包给英特尔旗下代工部门。

目的


此举旨在建立多供应商体系，降低供应链对台积电的过度集中，同时增强定价谈判筹码。

现状


目前，SK海力士量产中的 HBM4 基片由台积电采用 12nm级制程 生产。若推进，英特尔将首次切入其 HBM 核心供应链。

背景


HBM4E 为 HBM4 的后续迭代，主打更高带宽与能效，预计 2026 年随下一代 AI 加速器量产。