SemiAnalysis:三星HBM4技术领先,海力士美光承压
SemiAnalysis 最新播客指出,SK 海力士和美光在实现最高 HBM4 速度方面面临挑战。
关键要点
- SK 海力士被迫重新设计基础芯片,导致供应给 NVIDIA Rubin 平台的 HBM4 交付延后
- 三星目前拥有最好的 HBM4 技术,实现对竞争对手的领先
- 博通传统上高度依赖三星供应 HBM,三星在 HBM3E 代的失利曾对博通 ASIC 构成劣势
- 如今三星凭借 HBM4 领先,该供应链关系已成为其 Jalapeño 项目的优势
影响
三星在 HBM4 世代完成对 SK 海力士的反超,存储芯片竞争格局正在重塑。海力士的交付延迟或影响其短期收入,而三星则凭借技术领先及博通、OpenAI 等多元客户绑定,话语权显著提升。