Citrini 分析师 Jukan 发文称，据其消息来源，英伟达 Rubin Ultra 的 HBM 规格可能由 12 层 HBM4E 下调至 8 层。

降规原因

  • 良率及成本压力：若采用 12 层 HBM4E 并计入涨价，内存成本或占 Rubin Ultra 整体物料成本约 70%

  • OpenAI、Anthropic 等客户曾要求 4 层产品，遭存储厂商拒绝，目前降规或止步于 8 层


需求逻辑
  • 软件优化（模型量化、MLA、计算任务拆分）正将低频访问数据转移至 LPDDR、CXL 及 NAND，HBM 仅保留计算工作集

  • 客户在满足最低容量后，对带宽的重视超过容量


分析师观点
  • 降低堆叠层数可提高封装良率，增加 HBM 及 AI 加速器出货量，反而可能扩大 HBM 总需求

  • 更高带宽要求会降低晶圆通过速度分档的芯片比例，进一步消耗 DRAM 产能

  • 长期看 HBM 终将被存储与逻辑芯片融合的新架构替代，未来两年是存储厂商向逻辑领域扩张的关键窗口