SK海力士美国建厂

SK海力士宣布在美国印第安纳州启动一座投资4亿美元的先进内存封装工厂建设。

量产时间

该工厂计划于2029年下半年开始量产下一代HBM4E高带宽内存芯片。

战略意图

公司CEO表示，印第安纳州将成为美国HBM高带宽内存的核心生产基地，强化其在AI芯片供应链中的关键地位。