OpenAI自研芯片Jalapeño实测超英伟达GB300,每瓦性能高1.9倍
OpenAI自研芯片Jalapeño实测数据公布
OpenAI 公布首款定制推理芯片 Jalapeño 的首批实测数据,称其表现超越英伟达 GB300。该芯片在 GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B 和 Kimi K2.5 1T 三款外部公开模型上均处于 Pareto 最优前沿。
核心性能数据
- 峰值每瓦 AI 产出较现有最佳商用系统高 1.5 至 1.9 倍
- 端到端延迟降低 1.7 至 3.6 倍
- 高交互智能体场景下优势扩大至 2.1 至 4.1 倍
- 额定功率 700 瓦,实测持续功率不超过 550 瓦
研发进展
Jalapeño 从设计到流片仅用 9 个月,AI 深度参与了电路优化与验证。借助 Codex 和 GPT-Astra,团队仅两个月便将三款开放权重模型优化至高性能。OpenAI 计划年底前将 Jalapeño 部署至自有算力基础设施,同时继续采购英伟达等外部加速器。该芯片为多代路线图第一代,Gen 2 已进入深度开发。