美方施压升级

美国近期向韩国政府及企业提出要求，在美建设存储半导体生产设施，并确保存储芯片稳定供应。这是美方首次在投资压力中提及韩政府主导的"大型项目"。

不满韩国本土投资

美方非正式表态，对韩国推进湖南地区约800万亿韩元规模的半导体集群项目表示不满，认为韩方积极支持本土投资，却对赴美投资态度冷淡。

韩方回应与计划

韩国产业通商资源部长官安德根访美期间已就相关投资事宜进行协商。韩政府认为，美方要求与先前商定的3500亿美元对美投资计划是两回事，计划于9月公布首个对美投资项目。

企业担忧双重负担

韩国内半导体企业担心，若正式承接美方建厂要求，同时推进湖南集群项目，将形成双重负担。另悉，韩国外长赵兑烈当晚与美国国务卿鲁比奥通话，就投资及双边关系交换意见。