三星电子晶圆代工业务预计今年下半年实现100%产能利用率，有望扭亏为盈。

当前产能利用率约70%-80%，较此前成熟制程长期低于50%、持续亏损的局面大幅改善。HBM4基底芯片、美国科技企业需求增长及2纳米订单增加是主要推动力。

  • 客户拓展：高通、AMD、谷歌、特斯拉合作讨论持续推进

  • 关键变量：2纳米良率约60%，提升至70%以上才能锁定大客户量产订单

  • 营收结构：今年先进制程营收占比预计超50%，AI/HPC占比从去年约15%提升至30%以上


三星还计划推进美国得州泰勒工厂建设，为1.4纳米制程扩产做准备。市场预计非存储芯片业务最快Q3、最晚Q4扭亏。