8月19日，Citrini分析师Jukan援引韩媒报道，三星电子计划调整韩国平泽P5晶圆厂设计方案，由原定的两层厂房升级为三层结构。

项目要点


  • 涉及范围：平泽P5的1号和2号厂

  • 建设周期：2022年启动，预计2030年完工，高峰期投入约5万名工人

  • 结构变化：从「双晶圆厂」（4个洁净室）升级为「三晶圆厂」（最多6个洁净室）

  • 产能影响：洁净室数量增加约50%，整体生产能力预计提升至少50%


建成后，平泽P5将成为全球单一厂区规模最大的半导体制造基地。业内认为，此举反映全球AI芯片需求增长下，存储及先进制程产能扩张正在加速。未来三星与SK海力士在龙仁产业园的新建晶圆厂，也可能采用类似三层设计。