三星预警芯片供应紧张延续至2028年

三星电子最新表态：HBM 产品 2027 年已售罄，芯片供应紧张局面预计持续至 2028 年。

  • 资本支出：三星预计 2027 年大幅增加存储芯片资本支出

  • 供需状态：HBM 提前锁定至 2027 年，短期无缓解迹象


HBM 是 AI 算力核心组件，其售罄与扩产节奏，直接影响下游 AI 硬件与加密算力市场供给。