穆迪警示AI融资外溢风险

穆迪评级10月28日表示，AI基础设施建设的大规模借贷正把私人信贷推向传统企业贷款之外的领域，但再融资风险正在累积。

关键数据

  • 美国五大超大规模云服务商与 CoreWeave 2027 年资本支出预计接近 1 万亿美元

  • 融资需求已从数据中心扩展至土地、电力、半导体、GPU 和 TPU

  • 穆迪追踪的 607 家借款企业中，约 17% 采用实物支付利息（PIK），利息滚入本金


风险窗口

2027 至 2029 年贷款集中到期，将考验弱资质借款人在高利率环境下的再融资能力。穆迪同时提示"循环融资"风险：科技公司、芯片制造商与 AI 开发商之间相互投资、借贷、采购，一旦行业下行，关联敞口可能同步恶化。