台积电拟上调先进封装价格

据供应链消息，台积电正考虑将先进封装服务价格上调 10% 至 20%，核心涉及用于高端 AI 芯片的 CoWoS 封装技术。

  • 影响对象：英伟达、AMD 等芯片厂商生产成本面临上行压力。

  • 工艺地位：CoWoS 可将芯片与高带宽内存（HBM）整合在同一封装体内，是高端 AI 加速芯片的关键工艺。

  • 需求扩张：需求已从 GPU 扩展至服务器 CPU 和定制 AI 芯片（ASIC），先进封装产能持续趋紧。


产能规划

台积电 CoWoS 月产能预计 2026 年超过 13 万片，2027 年有望提升至 20 万片以上。即便产能持续扩张，需求增长仍可能推动封装价格上涨。

若成本上升，高度依赖 CoWoS 的英伟达等厂商可能面临利润率压力，苹果等客户也可能受到供应链成本上涨的间接影响。目前相关涨价计划仍处于考虑阶段。