事件

三星电子与 SK 海力士已将面向英伟达的 8 层 HBM4 量产及出货时间锁定在明年第二季度。

关键信息

  • 供应对象：英伟达，配套基于 Rubin Ultra 的 NVL 机架规模方案

  • 产品规格：8 层 HBM4，与 12 层 HBM4 并行推进

  • 节奏：12 层 HBM4 仍是今年主攻方向，明年年中起 8 层占比明显提升


据知情人士，英伟达将在机架层面同时配备 8 层 HBM4，供应结构随平台迭代调整。

影响

HBM4 进入量产倒计时，存储大厂与 AI 算力平台的绑定进一步加深，上游产能分配成为明年关键变量。