三星泰勒1号厂追加设备投资

10月23日，三星电子对美国得州泰勒市1号晶圆厂启动后续设备投资，完成量产前最后阶段布局。该厂是三星在美国首条晶圆代工量产线。

产能与进度

• 目标：明年下半年具备每月2万片晶圆的2纳米产能


• 当前：已订购设备，先满足每月约6000片需求，设备陆续运入


• 投资：2022年开工，累计约370亿美元，计划2026年底运营、2027年起量产EUV 2纳米芯片


• 良率：2纳米良率从年初约60%提升至约80%，达可量产水平

订单情况

投产前2纳米订单已满额，客户包括特斯拉AI5、AI6芯片，博通通信芯片及Arm智能设备芯片。三星与特斯拉2025年7月签署约165亿美元长期供应合同，期限至2033年底。

后续扩产

三星计划11月初启动泰勒2号工厂建设，规模约为1号厂1.5倍，目标2030年量产2纳米芯片。美国《芯片与科学法案》已批准最高47.45亿美元直接补贴。

二季度全球晶圆代工份额：台积电72.5%，三星5.9%。