特斯拉英伟达合投3.7万亿韩元扩产AI芯片基板
交易概况
三星电机获特斯拉与英伟达合计 3.7 万亿韩元(约 25 亿美元)投资,用于扩建下一代 FC-BGA 基板产线。其中特斯拉出资 1.1 万亿韩元,英伟达出资 2.6 万亿韩元。
产能与供货安排
- 特斯拉:在三星电机世宗工厂扩建专用线,基板用于自动驾驶汽车及人形机器人 Optimus 的 AI 芯片,长期供应协议覆盖 2029 至 2033 年。
- 英伟达:投资世宗及釜山工厂扩建,产品用于 AI 计算芯片与数据中心网络基板。
- 时间表:2027 年底前完成厂房建设,2028 年下半年量产,2029 年起向特斯拉供货。
产业意义
FC-BGA 是 AI 加速器、GPU、CPU 等高性能芯片的关键封装基板。随算力需求上升,基板供应已成产业链瓶颈,此次合作以客户资本提前锁定高端产能。