事件

SpaceX 第三季度财报电话会上，马斯克回应分析师提问时确认，公司内部正在探索芯片制造技术。

关键节点

  • 测试芯片：目标明年 5-6 月造出首颗可运行的测试芯片，为 SRAM 类产品，用于验证整条生产线，地点在奥斯汀研究型晶圆厂

  • 规模量产：目标 2028 年第三季度在 Gibbons Creek 的 Terafab 主厂区实现

  • 设备供应：马斯克称时间节点"非常激进"，感谢 ASML 等供应商加快设备交付


表态

马斯克强调，上述预期存在很大不确定性，公司尚不确定能否真正实现目标。