8月8日，Citrini分析师Jukan表示，韩国PCB/封装基板厂商Q2业绩强劲，Q3盈利预期有望持续改善。

主要厂商Q2业绩

  • 大德电子：营收4,010亿韩元，同比增63%；营业利润703亿韩元，同比增3,599%

  • Simmtech：营收5,146亿韩元，同比增51%；营业利润629亿韩元，同比增1,035%

  • TLB：营收882亿韩元，同比增38%；营业利润128亿韩元，同比增86%


增长逻辑

Jukan指出，大德电子核心优势在AI数据中心所需的FC-BGA、FC-CSP封装基板及多层PCB；Simmtech聚焦封装基板和存储模块PCB；TLB主供服务器DDR5及企业级SSD PCB。

此外，台湾龙头将产能转向高价值ABF载板、缩减BT载板，部分订单有望转移至韩国厂商。

SOCAMM成新变量

随着英伟达下一代AI平台Vera Rubin GPU与Vera CPU进入出货阶段，SOCAMM PCB需求预计升温，Simmtech和TLB有望直接受益。