华为昇腾960提前9个月发布

华为宣布下一代AI芯片昇腾960提前至2027年Q1就绪，较原计划2027年Q4提前三个季度；960PR将于Q3跟进。

核心参数：

  • 960DT单芯片：2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4算力，最高288GB HBM，带宽9.6TB/s

  • 新超节点：单系统连接4096张NPU，提供8 EFLOPS FP8算力和1PB HBM


互联方案升级：
首次采用NPO技术，将光引擎置于芯片附近，用5500个Hi-ONE替代约4.8万个800G光模块，减少超550千瓦功耗。

华为表示，将继续保持昇腾一年一代节奏，通过灵衢和光互联做大超节点，推高系统级算力。