壁仞科技据悉计划融资10亿美元

据 The Information 报道，中国 AI 芯片公司壁仞科技正计划筹集约 10 亿美元资金，目前仍处于筹备阶段。

  • 融资主体：壁仞科技

  • 融资规模：约 10 亿美元

  • 当前状态：筹备阶段，投资方、估值、融资形式未明


此次融资正值国产 AI 芯片厂商加速扩产、研发并争夺英伟达替代市场之际。壁仞此前披露营收近 20 倍增长，但产能与交付缺口仍在，部分订单排期已延至数年后。

资金若落地，用途预计集中在扩产、流片和软件生态建设，决定其订单能否转化为实际交付。