据韩国半导体媒体《The Elec》9月7日报道，三星电子正使用美国FormFactor与台湾MPI的探针台，对硅光子集成电路（PIC）晶圆进行测试，计划年内完成PIC自主评估。

关键进展

  • FormFactor和MPI均已通过台积电CPO及硅光子测试设备验证，三星采用与台积电相同的测试基础设施。

  • 测试涵盖波长域、频率域等光电特性，验证光器件的光信号传输及电光转换。

  • 三星此前委托比利时imec等外部机构验证PIC晶圆，现正搭建自主测试环境并开展重复评估。


量产规划

  • 今年下半年起相关项目进入量产阶段，同步推进客户评估。

  • 计划2027年启动硅光子代工服务，提供光器件工艺技术、器件库及PDK。

  • 未来将CPO应用从网络交换机扩展至GPU、CPU等产品，并推进EIC与PIC结合的光引擎开发。